CPU (مغز کامپیوتر)
وظیفه:پر
دازش اطلاعات...
تشکیل CPU :
1:واحدمقایسه
2:واحدمحاصبه ومنتق((محاصبه اطلاعات)).
3:واحدکنترل
اطلاعات
4:حافظه کمکی(پنهان))
5:حافظه ریجستری(جمع اوری اطلاعات)
نکته:
حافظه
کمکی به 2 بخش میشود------1: cach el1 که داخل قطعه قرار میگیردیعنی
((Internall))----------2: cach el2 که خارج قطعه قرار میگیرد یعنی((Externall)).
وظیفه:سرعت
بخشیدن بهCPU_ زمانی که سرعت آن پائین
می اید....توجه داشته باشید که:
اطلاعات
اول وارد el(2) و سپس وارد el(1) میشود.
محل قرار
گرفتنCPU
این قطعه
در جائی به نام (( ,ZIFتراشهIc, یا مدارات مجتمع یا CHIEP))
سرعت
حافظه Cach برابرباسرعت CPU است
شرکتهای سازندهCPU عبارتند از:
INTEL,,,AMD,,,CYRIX,,,MOTOROLA,,,IBM
شرکت INTEL به2 بخش تقسیم میشود-----1:FULL((CACH))
2:CELERON((HOF))
شرکت AMD نیز مانند شرکت INTEL به 2 بخش تقسیم میشود-----1:Attlon
2:Douran
__________________________________________
ساختار CPU
CPU:1ازترانزیستورهای الکترونیکی مختلف ساخته شده
است.
2:هرچه
سرعت CPU بالا تر باشد
تبادل اطلاعات سریعتر است.
3:سرعت
داخلی CPU برابر سرعتی استکه بر
روی پردازنده مشخص شده است.
4:سرعت
سخت افزاری را با واحدهای MHZ
و NONOSECEND می شناسند.
5:هر چقدر
سرعت بر حسب Nonosecend
کمتر باشد بهتر است.
6:هر چقدر
سرعت بر حسب MHZ
بیشتر باشد بهتر است.
7:هر چه
در سیم کشی درون آن نازکتر باشد در یان صورت پردازنده به ولتاژ کمتری نیاز
دارد در
نتیجه گرمای کمتر باعث تولید سرعت بیشتری میشود.
___________________________________________
نسل پردازنده ها(( CPU )):
1:نسل
اول--- لامپهای خلاء که در این نسل مصرف برق زیاد و سرعت کم بود
2:نسل
دوم--- ترانزیستوری, سرعت بالا وپردازش سریع
3:نسل سوم---
مدارات مجتمع یا IC
حجم کوچک و سرعت پردازش بالا
4:نسل
چهارم--- ریز پردازنده ها که مصرف انرژی خیلی کم بود
5:نسل
پنجم--- کامپیوترهای هوشمند
___________________________________________
وظایف پایه های (( CPU ))
1: کنترل
عملیات محاسباتی 2:کنترل پردازش اطلاعات
___________________________________________
خنک سازی (( CPU ))
فن CPU را خنک نمی کند, فن ورقه آلومنیومی
راخنک کرده و در نتیجه CPU
گرمای خود را به آن ورقه داده
وسپس خنک
میشود.
برای اینکه
گرما از CPU به ورقه آلومنیومی راحت
تر انتقال پیدا کند در بین ورقه و CPUاز خمیری به نام
سیلکون
استفاده میکنند.
___________________________________________
CPUهای 8086و8088 دارای 29 ترانزیستور جزء نسل
اول و ساخت شرکت INTEL
و 16 bit می باشد.
CPUهای 286و186 نسل دوم بوده و دارایه 13000
ترانزیستور است وساخت شرکت INTEL
و32 bit
می باشد.
___________________________________________
( BTB)(Busfer Trajet Breanch)
حافظه
پنهان,سریع وکوچک برای اجرای سریع دستورالعمل ها می باشد.
( FBU)(Folating Bint Unit)
درون
پردازنده می باشد, برایبالا بردن حصول کار
در طراحی سه بعدی.
___________________________________________
انواع (( CPU ))
1: Risc ---------- در این حالت سرعت دستور العمل بالا است.
2: Cisc ---------- در این حالت سرعت دستوالعمل چندان با لا
نیست.
___________________________________________
اسلات ها (( گذرگاهها
)) ***((BIT------- واحد
اطلاعات ))***
اسلات CNR: اسلاتی است قهوه ای رنگ و مخصوص کارت های مودم و صدا مییاشد.
اسلات ISA: اسلاتی 16 bit است که به 2 فسمت 8 bit نقسیم می شود.
اسلات PCI: اسلاتی است سفید رنگ با سرعت
بالا و 32 bit.
اسلات AGP: اسلاتی است 32 bit ومخصوص کارت گرافیک.
اسلات RAM: 3 نوع است-----
1:اسلات رم
های DIMM که 168 PIN دارند و رمهای بزگ را ساپورت
می کند.
2:اسلات رم
های SIMM که بین30 تا 72
PIN دارند ورم های کوچک را
ساپورت می کند.
3:اسلات
رمهای DIP که شبیه به Bios های پایه دار می باشند.
نکته:مقدارظرفیت
حافظه در رم های DIMM
از 8 مگابایت شروع می شود و تا 1 GB
ادامه دارد. که
سرعتش 6
و8 و12 Nonosecend است.
وظایف گذر گاهها:
نقل و
انتقالات در مادر بورد از طریق گذرگاه انجام می شود.
انواع گذر گاهها:
1:گذرگاههای
سیمی----- پردازنده مستقیما با رم در ارتباط می باشد.
2:گذرگاههای
ورود و خروج اطلاعات ((IO))-----
با قسمتهای دیگرمادربورد درارتباط است.
اصطلاحات
سرعت گذرگاهها در مادربورد:
سرعت
گذرگاه -------------------------- Bus Speed
کنترل ورودوخروجگذرگاه -------------------------- Cbtr Bus
آدرس
گذرگاه ---------------------------- Addres Bus
گذرگاه داده ------------------------------ Data Bus
گذرگاه EISA :گذرگاهی 32 bit با سرعت و عملکرد بسیار بالا است.
گذرگاه MCA :گذرگاه 16 bit با سرعت بالا است.
تفاوت EISA و MCA :1: در طراحی فیزیکی 2:خصوصیات سیگنالها یشان متفاوت است.
مقدار
ولتاژی که گذرگاههای PCI
می گیرند 5 و 3/3 ولت است.
___________________________________________
کانکتورها:
کانکتور IDE(1) :این کانکتور مخصوص کابل هارد
می باشد.که اکثراَ در مادر بورد های جدید
به رنگهای مختلف
قابل تشخیص
است.
کانکتور IDE(2) : این کانکتور برای نصب دیگر
قطعات مانند: CD-RAM,,,CD-RIW,,,DVD-RAM
و...
به کار
برده می شود.
نکته:کابلهای
IDE دارای 3 کانکتور می با
شد. که 1 کانکتور به مادربورد وصل می شود ودوکانکتور دیگر
براساس
اولویت و فاصله به قطعات نصب می شود.
___________________________________________
chipset: وظیفه اش کنترل ورودوخروج دیوایسهای((divaic)) روی مادربورداست.
اگر در یک
مادر بورد تعداد chipset
هابه 2 یا بیشتر باشد حجم کنترل مادر بورد پائین
می اید و
سرعت بالا تر میرود. پس در نتیجه در هنگام خرید یک مادر بورداول تعدادchipset و دوم مارکهای
سازنده
آن توجه کنید.
cimos:
وظیفه باتری cimos
ذخیره کردن اطلاعات سخت افزاری است.
jamper:
نوعی روکش لاستیکی می باشد که بر روی قطعات سخت افزاری از جمله
مادر
بورد قرار دارد. از جامپرهای مادر بورد
برای چند منظور استفاده می شود:
1: تنظیم
ولتاژ CPU 2:انتخاب
اندازه برای رم
3:پاک
کردن اطلاعات حافظه cimos 4:تعیین مقدار حافظه cach
___________________________________________
اهداف ساخت اسلات AGP :
1:آزاد
سازی به اسلا تهای PCI
2:
بالا بردن سرعت در کارت های گرافیکی و همچنین پهنای باند بیشتر
No comments:
Post a Comment